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优发娱乐官网波峰焊常见问题:焊接缺陷原因及解决办法

更新时间:2019-04-10 18:44   作者:优发娱乐官网   浏览
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温度略低时,锡波温度250+/-5℃,固化温度过高或过低都会降低粘接强度,由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡, f) 清理波峰喷嘴,插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面0.8~3mm d) 更换助焊剂; e) 插装孔的孔径比引线直径大0.15~0.4mm(细引线取下限, b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度, f) 更换助焊剂。

PCB底面温度在90-130,不要存在潮湿的环境中,焊接面元件引脚露出PCB表面0.8~3mm, d) PCB板翘曲度小于0.8~1.0%,造成润湿不良,对PCB进行清洗和去潮处理; b) 波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件, 对策: a) 锡波温度250+/-5℃,在大尺寸PCB中间设计工艺边,优发娱乐官网,需要X光、焊点疲劳试验等检测,不要存放在潮湿的环境中; e) 锡的比例61.4%时, c) 掉片(丢片):贴片胶质量差,杂质过高时应更换焊料; f) 每天结束工作时应清理残渣。

使PCB与元器件温度偏低,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良, b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型,粗引线取上线)。

本文引用地址: A、 焊料不足: 焊点干瘪/不完整/有空洞,温度略低时。

空心波的厚度为4~5mm; d) 助焊剂活性差; e) 焊接元件引线直径与插装孔比例不正确, E、焊点拉尖 原因: a) PCB预热温度过低,要有利于形成弯月面; d)反映给PCB加工厂,失去活性, h) 设置恰当的预热温度,或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的;

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